MICROFILL™ THF-100 전해질 구리

MICROFILL™ THF-100 전해조는 IC-회로 기판 PCB의 내부 코어 레이어의 스루 홀 필(through hole fill) 성능을 제공할 수 있도록 설계되어 있습니다. 이 새로운 기술은 종래의 비아 필(via fill) 프로세스에 비해 신뢰성은 물론 전기 및 열 전도성을 개선합니다. 고객은 처리 비용 절감 및 새로운 제조 공정으로 인한 공기 단축의 혜택을 누릴 수 있습니다.

    이점
  • DC 프로세스
  • 탁월한 스루 홀 필(through hole fill) 성능
  • CVS는 전해조 제어에 적용할 수 있음
  • 전도성 페이스트, 잉크 및 용제 제거
  • 탁월한 전도성과 향상된 열 특성
  • 구리 간 접착력과 신뢰성 향상
  • 충진된 비아 구조 내 CTE 불일치 문제 감소
  • 비용 절감/생산성 증대

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