MICROFILL™ EVF 비아필

MICROFILL™ EVF 비아필은 이전에는 불가능했던 낮은 도금 두께로 비아필 도금과 동시에 관통홀까지 도금 할 수 있으며 비아필 성능 또한 향상 시킬 수 있습니다. 이 제품은 작업 조건이 넓을 뿐만아니라 기존 장비에서도 작업이 가능 하도록 개발 되었습니다. 이 도금액은 HDI 및 IC 기판 응용 분야 모두에 적용할 수 있습니다.

    주요 잇점:
  • 요구되는 도금 두께가 낮음(20um)
  • 비아필 도금 및 관통 홀 도금을 동시에 진행
  • CVS에 의한 분석 관리
  • W/B에 적용 가능한 직사각형의 트레이스 프로필
  • 가용성 및 불용성 전극에 적용 가능
  • 탁월한 신뢰성

100µm dia x 60µm deep,
12µm Cu

 

      70µm dia x 35µm deep,
                15µm Cu

150µm dia x 100µm deep,
20µm Cu

0.15mm dia x 1.0mm deep,
                20µm Cu