COPPER GLEAM™ HS-200

COPPER GLEAM™ HS-200은 뛰어난 광택 유산동 도금용 첨가제로 특히, 불용성 전극과 함께 컨베이어 도금 장비에서 사용할 수 있도록 개발 되었습니다. 이 제품은 높은 전류 밀도에 적합하도록 설계되었기 때문에 고속 도금 에서도 연성 및 인장 강도가 높고 균일한 광택 금속 피막을 얻을 수 있습니다.

    주요 잇점:
  • 고속 도금에서 우수한 균일 전착성
  • 밝고 균일한 동도금 피막 형성
  • 우수한 균일 전착성
  • 뛰어난 물리적 특성
  • 분석에 의해 완벽한 관리가 가능