COPPER GLEAM™ CuPulse 플러스 펄스 도금

COPPER GLEAM™ CuPulse 플러스는 펄스 전기동 도금을 위해 개발 되었습니다. 이 차세대 CuPulse 도금욕의 경우 안정제 성분이 첨가제에 융합되어 있어서 SI 제어 성능이 탁월할 뿐만 아니라 도금욕 수명도 깁니다. CuPulse 펄스 제품 조합과 최적화된 PPR 파형은 특히, 두꺼운 기판과 어스팩트비가 높은 제품에서 DC 도금에 비해 도금 시간을 현저히 줄일 수 있습니다. 또한 생성 된 동 피막은 물리적 특성이 탁월하며 높은 신뢰성을 유지하면서도 생산성 향상 효과도 기대할 수 있습니다.

    주요 잇점:
  • 탁월한 표면 도금 분포
  • 두꺼운 기판에 전착성이 뛰어난 도금 가능
  • PTH 평활성 향상
  • 탁월한 안정성 및 공정 일관성
  • 도금욕 수명 연장
  • 가용성 및 불용성 전극에 사용

바람직한 트레이스 형상

CD = 10ASF, Dense Area

CD = 10ASF, Isolated

CD = 20ASF, Dense Area

CD = 20ASF, Isolated

탁월한 균일 전착성