CIRCUPOSIT™ LC-9100 Electroless Copper

CIRCUPOSIT™ LC-9100 Electroless Copper는 로우빌드 스루홀(Low-build Through-hole) 도금을 위한 새로운 기준을 정의하는 Dow Electronic Materials의 독창적인 특허 공정인 CIRCUPOSIT PTH 로우빌드 무전해동 공정의 핵심 요소입니다.

이 새로운 Self-Acceleration 무전해동 제품을 통해 별도의 Accelerator 단계를 생략할 수 있고, 공간을 절약할 수 있으며, 공정 속도가 빨라지고, 신뢰도와 품질이 향상됩니다.

CIRCUPOSIT LC-9100 Electroless Copper로 공정 제어 작업을 쉽게 할 수 있고, 저렴한 자체 공정 유연성을 갖추어 시장성이 뛰어납니다.

장점:

  1. 다양한 재료에도 우수한 흡착력을 보임 (Low Tg, Mid Tg, High Tg, Halogen Free)
  2. 뛰어난 고신뢰도 성능
  3. 안정된 도금조: 간단하고 안전한 공정
  4. 작업/분석이 쉽고 활성화 시간이 길지 않음
  5. 소모가 적어 비용 효율이 높음(특히 Pd)
Laminate Normal Tg Mid Tg High Tg Halogen Free
  S1141 IT158 TUC662 Polyclad 370HR S1000-2 NPG
Backlight

표 1: 다양한 재료에 대한 광범위한 적용 범위

도표 1. 촉매약품의 소모가 적으면 비용 효율은 증가