CIRCUPOSIT™ 7900 무전해 동 도금 – SAP용

CIRCUPOSIT™ 7900 무전해 동 도금 공법은 특히 SAP도금용으로 개발 되었여, 새로운 CIRCUPOSIT™ SAP 컨디셔너는 절연체에 촉매가 균일하게 흡착되게 만들어 주어 이후 공정인 도금에서도 일정하고 균한 도금 피막을 얻을 수 있습니다.

    주요 잇점:
  • 미세한 도금 입자 구조
  • 탁월한 무전해 동 적용성(마이크로비아 포함)
  • HAST 및 리플로우 후에도 탁월한 밀착 강도 유지
  • 균일한 도금 두께
  • 뛰어난 비아 신뢰성
  • 우수한 이동 저항성
  • 탁월한 액 안정성

미세한 입자 구조

우수한 비아 하부 피복력

 

플래시 에칭 후 10um L/S