SAP용 수직 디스미어 공정

차세대 제품군에 필요한 미세 패턴을 형성 하기 위해서는 절연체의 표면 조도를 낮추출 필요가 있습니다. 그러나 절연체 표면을 낮은 조도로 일정하게 형성하는 방법은 매우 어려운 기술 입니다.

CIRCUPOSIT™ 7800 디스미어 공법은 관리가 용이한 3단계 공정으로 구성 되어 있으며, 특히 차세대 절연체의 도금 밀착력 개선에 적합하게 개발되었습니다

    중요 잇점:
  • SAP에 최적화된 공법
  • 일정하고 낮은 표면 조도 형성
  • 뛰어난 비아홀의 바닥면 세정 기능
  • 기존 설비에 적용 가능
  • CIRCUPOSIT™ 무전해 동 도금과 함께 적용시 탁월한 밀착력과 신뢰성 제공

디스미어 처리 전 표면 상태

시장 & 제품 - 다우 전자 재료

시장 & 제품 - 다우 전자 재료

시장 & 제품 - 다우 전자 재료

시장 & 제품 - 다우 전자 재료

디스미어 처리 후

GX13 자재 처리 결과

GX13 재료에 대한 결과