CIRCUPOSIT™ PB 484 블랙 옥사이드

CIRCUPOSIT™ PB 484 블랙 옥사이드는 다층 회로 기판 내층의 동박 밀착력을 높이기 위해 사용하는 공법으로 세계에서 가장 널리 사용되는 블랙 옥사이드 제품 입니다. 이 제품은 기존의 적용 분야는 물론 HDI용 PCB 제조를 위한 Direct Laser 드릴 응용 분야 모두에 적합 합니다.

    기존의 적용 분야:
    주요 잇점:
  • 다양한 기판 재료에 적용 가능
  • 다층용 분야에서 탁월한 성능 발휘
  • High Tg 자재에 우수한 밀착력
  • 관리가 쉽고 안정성이 뛰어남
  • 긴 액 수명
    HDI 응용 분야:
    주요 잇점:
  • Direct Laser 드릴 공정과 호환 가능
  • HDI 공정 간소화, 낮은 제조 원가 실현
  • 홀 형성에서 탁월한 마이크로비아 형상 유지
  • 홀 위치 맞춤 문제 발생 가능성 감소
  • 마이크로비아 수율 향상

수지 친수성 향상, 밀착력 증대

전환 공정 전

전환 공정 후
(축소된 옥사이드)

탁월한 마이크로비아 형상