웨이퍼 완충

다우 전자 재료의 SOLDERON™ BP 전기 도금 주석 합금은 고객의 요구에 적합한 다양한 옵션을 제공합니다. 다우는 기존의 주석-납 합금 이외에 첨단 패키징 응용 분야에 맞춰 특수 설계된 무연, 싱글 스텝 주석-은 합금 도금 재료를 공급합니다. 이 제품은 웨이퍼 완충 처리에 있어서 탁월한 유연성을 발휘하는 반면, 미세 피치에서 공동이 없는 균일하고 부드러운 미세 입자의 금속 피복을 일관되게 생성하기 때문에 인-비아 범프(in-via bump), 머시룸 범프(mushroom bump) 및 캡 도금에 이상적입니다.

SOLDERON™ BP 주석-은

또한 다우 전자 재료는 저 알파 입자를 방출하는 주석과 납을 공급함으로써 저 알파 재료 부문을 선도하고 있으며, 이 제품들은 방출 효과에 민감한 패키징 응용 분야에 이상적입니다.


    첨단 패키징 전해 금속화