언더 범프 금속화

다우 전자 재료는 UBM(Under Bump Metallization)에 이상적인 니켈, 아연산염, 침적 금 및 팔라듐을 포함한 일련의 무전해 도금 화학물질을 생산합니다. 이러한 제품들은 균일한 금속 피복, 탁월한 내마모성, 우수한 경도, 유공성 제어, 납땜성 및 일정한 웨이퍼 가공에 필수적인 기타 특성 등 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있도록 가공되었습니다.

NIKAL™ BP 니켈 화학