Lithography 제품 및 재료

다우 전자 재료의 반도체 기술(Semiconductor Technologies, ST)은 반도체 및 관련 산업을 위한 첨단 기술을 개발하여 반도체 소자의 '소형화'와 반도체 장비의 성능 향상에 기여합니다. 다우 전자 재료는 반도체 산업의 화학 기계적 평탄화(Chemical Mechanical Planarization, CMP) 및 Lithography 분야를 선도하는 혁신 기업으로서 첨단 감광재, BARC, Metallization, CMP 패드와 슬러리 및 관련 재료를 생산합니다.

다우의 반도체 기술 사업부는 반도체 시장의 두 가지 핵심 부문인 CMP 및 Lithography 에 역점을 두고 있습니다. 다우 전자 재료는 CMP 패드 및 슬러리의 세계적인 생산 업체로서 Lithography 레지스트 및 BARC 시장에서 점유율 2위를 기록하고 있습니다. 세계 전역에 1400명의 직원을 보유한 다우 전자 재료는 재료 과학, 첨단 CMP 및 Lithography, 기술 서비스 및 엔지니어링 분야에서 업계 최고의 전문 기술력을 바탕으로 업계를 선도하고 있습니다.

회사의 사명은 간단합니다. 즉, 고객과의 협력을 통해 첨단 평탄화 및 석판 제품의 혁신을 주도함으로써 전자기기 분야의 새로운 장을 여는 것입니다.

CMP 제품: 반도체 기술은 다음을 포함한 평탄화 및 연마용 반도체, 실리콘 웨이퍼 및 저장 매체를 위한 소재를 공급합니다.

  • 강성/연성 패드
  • 고유 특성의 슬러리

Lithography 제품 및 재료: 반도체 기술은 반도체 웨이퍼와 반사 방지재에 회로 패턴을 형성할 수 있는 첨단 감광재를 공급하여 이미징 공정 단계와 전기 도금 화학 공정을 개선하며, 여기에는 다음이 포함됩니다.

  • 193nm 침적 석판 재료, ArF 감광재, BARC, 하부층, 탑코팅, 각종 감광재, EUV, ArF, KrF, i-라인, g-라인
  • 반사 방지재, ArF & KrF
  • 현상액 및 보조물