업계 최고의 혁신적인 CMP 소모품

다우 전자 재료는 화학 기계적평탄화(Chemical Mechanical Planarization, CMP)에 사용되는 재료를 개발 및 생산하는 세계적인 선도 업체이며, CMP는 평탄하지 않은 표면 특성을 제거하고, 표면을 평탄화 하여 반도체 회로를 형성하는 공정입니다. PC, 태블릿, 휴대폰 및 기타 전자 장비에 들어가는 마이크로프로세서와 메모리 생산을 위해 CMP를 활용하는 반도체 회사가 우리의 고객에 포함됩니다.

협업을 통한 플랫폼 개발 및 대량 주문 생산:
우리는 제품 및 공정 개발(28nm 미만의 CMP 공정 및 3D-IC 기술을 위한 평탄화 재료 포함) 속도를 촉진하기 위해 고객과의 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있으며, 전략적 제휴와 파트너십을 통해 각 고객의 특정 공정 요건에 적합한 새로운 CMP 기술을 보급하기 위해 부단히 노력하고 있습니다.

연마 패드

다우는 각 CMP 응용 분야 및 노드의 고유 성능 요구에 적합한 모든 종류의 연마 패드와 슬러리를 공급하고 있으며, 모든 제품에는 필수적인 성능을 구현하기 위한 특정 설계 목표와 기초 과학 기술이 구현되어 있습니다.

우리의 IC1000™ 패드 포트폴리오는 연마율, 평탄화 및 Defect 측면에서 균형을 이루며 CMP 연마 분야의 산업 표준으로 자리잡고 있습니다. 다우의 VISIONPAD™ 포트폴리오는 뛰어난 연마율, 높은 평탄화 및 낮은 Defect 을 조합하여 첨단 공정에 적합하게 설계되어 있습니다. 또한 다우는 연성 VISIONPAD™ 연마 패드 및 기존의 POLITEX™ 연마 패드 제품군을 통해 결함을 최소화합니다.

슬러리

또한 다우는 다중 필름 CMP 연마제에 대해 낮은 Defect, 높은 연마율 및 특정 선택비를 요구하는 첨단 CMP 응용 분야에 맞는 연마 슬러리 가공 및 생산 능력을 갖추고 있습니다.

조율 가능한 선택비와 강력한 성능을 지닌 ACUPLANE™ Cu Barrier 슬러리, 층간 절연막 CMP 에서 Defect 이 낮고 연마율이 높은 KLEBOSOL® 콜로이드 실리카 슬러리는 업계 최고의 제품으로 인정받고 있습니다. 우리의 혁신적인 RL(Reactive Liquid) Cu Bulk 슬러리는 입자가 없기 때문에 부식이 발생하지 않고, 패턴에 상관없이 Recess를 줄일 수 있는 장점이 있으므로, 최신의 Technology nodes에 이점이 있습니다.

연마제

  • RL (Reactive Liquid) Cu Bulk 슬러리
  • NANOPURE™ 실리콘 웨이퍼 연마

보조 제품

  • 웨이퍼 캐리어 필름

응용 분야

  • ILD용 CMP, STI, 텅스텐, 구리 벌크, 구리 장벽 및 저-k 유전체
  • 스톡, 중간/최종 웨이퍼 연마