첨단 칩 패키징 - 금속화

다우 전자 재료는 오랫동안 전기 도금 화학 산업에서 혁신을 주도해 왔으며 첨단 웨이퍼-레벨, 플립 칩, SIP(System-In-Package), POP(Package-On-Package) 및 3D 패키징 계획에 필수적인 많은 재료 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

우리는 현재 살고 있는 시대에는 칩 패키징이 점차 가전 기기의 성능 향상 및 기능성 확대를 주도하고 있습니다. 성능 향상에 대한 이와 같은 동인은 주로 칩 패키징의 실질적인 성능 개선에 직접적으로 관여하는 금속화 기술의 혁신에서 기인하며, 여기에는 I/O 속도 증가, 보다 간편하고 효율적인 스태킹, 폼 팩트를 소형화한 보다 콤팩트한 디자인, 3D 패키징 등이 포함됩니다.