첨단 칩 패키징 - 이미징

다우 전자 재료는 관련 보조물과 함께 웨이퍼-레벨 패키징 응용 분야에 이상적인 양성/음성 감광재를 제공합니다

다우의 액상 단일 스핀 i-line, g-line 및 광대역 호환성 감광재는 양성/음성 톤 방식으로 사용할 수 있으며, 다양한 첨단 패키징 응용 요건에 따라 일정 범위의 두께에 적합하도록 설계되어 있습니다. 다우의 제품들은 모두 비화학적 증폭형 레지스트(non-chemically-amplified resists) 방식이기 때문에 광범위하게 환경을 통제하지 않고도 탁월한 성능을 발휘할 수 있습니다.

우리의 전기 증착 3D 감광재는 등방성이 뛰어나기 때문에 복잡한 기하구조의 기판 제조에 이상적입니다. 결과적으로 이러한 3D 레지스트는 웨이퍼, MEM, 리드 프레임(lead frame) 및 3차원 사진 석판술(photolithography) 응용 분야에 사용될 수 있습니다. 관련 보조물에는 탑코팅(topcoat), 현상액, 제거제 등이 포함됩니다.

INTERVIA™ BPN-65A 감광재

25 및 50 μm 비아, 50 μm 두께

INTERVIA™ 3D 감광재

지형에 대한 저항