전해 웨이퍼 도금 공정

다우 전자 재료는 첨단 패키징 분야에서 다양한 기타 금속화 요구를 충족시키기 위해 금과 니켈 전기 도금 솔루션을 제공합니다. 전해 도금 재료는 반도체 응용 분야에서 가공 용도로 사용하기에 적합합니다. 이 재료는 균일한 금속 피복, 탁월한 납땜성, 음극의 고효율성, 저 유공성, 고연성 및 구리 확산 장벽으로서의 우수한 성능 등 다양한 도금 특성을 보장합니다.