첨단 칩 패키징 - 유전체

다우 전자 재료는 특히 광범위한 첨단 패키징 응용 분야에 맞춰 설계된 두 가지 계열의 유전체 소재를 공급합니다.

다우 전자 재료의 CYCLOTENE™ 첨단 수지는 사진 현상이나 드라이 에칭을 위한 고순도 중합체 솔루션으로서 미소 전자공학 응용을 위한 목적으로 개발되었습니다. 이 수지는 고강도 저점성 용액으로 가공되었으며 성능 특성이 탁월하기 때문에 웨이퍼-레벨 패키징 응용 분야의 유전체에 이상적입니다. CYCLOTENE 유전체의 장점은 전기 특성과 내화학성이 뛰어나다는 점에 있습니다. 이 재료는 특히 유전체 재분포, 범핑, 보호막, 웨이퍼 본딩 응용 분야에 사용됩니다.

INTERVIA™ 광유전체는 웨이퍼 및 유기/무기질 기판에 사용하기 위한 목적으로 고안된 에폭시 기반의 음성 톤 영구 유전체입니다. 스핀-온(spin-on) 재료는 본딩 응용 분야에 적합한 낮은 유전율, 낮은 수분 흡수율, 저온 경화, 저응력, 탁월한 점착성을 보유하고 있습니다. INTERVIA 광유전체는 부동화 응력 완충제, 다이 탑코팅(die topcoat), 재분포, 영구 중합 접착제 및 TSV 중합체 충진/금속 절연체에 사용될 수 있습니다.

수용성으로 발전 가능한 유전체,
경화 후 5 μm 두께 필름에서5μm 비아

WLCSP 팬 아웃(Fan Out) 패키지의
INTERVIA™ 광 유전체
(참조: NXP 반도체)