구리 상감

NANOPLATE™ 및 ULTRAFILL™ 시리즈 전기 구리 도금 화학물질은 32nm 이하의 메모리 및 로직 응용 분야에서 반도체 생산에 이상적인 제품입니다. 다우 전자 재료의 전기 구리 도금은 세 가지 성분의 화학 첨가물로 구성되어 침식성 피처의 틈새를 충진함과 동시에 FAB 공정 조건에서 요구하는 전자 이동 및 비아 응력 이동성을 충족시킬 수 있습니다. 다우 전자 재료의 전기 도금 구리는 구리 금속 피복의 순도 조절 및 평활 기능을 통해 결함을 줄이고 생산성을 높여줍니다.