웨이퍼 레벨 패키징용 구리

 

다우 전자 재료의 전기 구리 도금은 고속 및 저속 도금의 금속화 공정을 지원하기 때문에 웨이퍼-레벨 패키징에 이상적이며, 종횡비 및 공동이 없는 균일한 금속 피복은 필라, 스터드, 재배포, 트렌치, TSV(Through-Silicon Via) 및 기타 첨단 패키징 응용 분야에 적합합니다.

다우 전자 재료는 급성장세에 있는 TSV 구리 화학 분야의 패키징 응용 제품을 위해 TSV 구리 솔루션을 개발하는 선도 업체입니다. 세 가지 성분으로 구성된 이 화학 첨가물은 종횡비가 까다로운 TSV의 보톰 업 필(bottom-up fill) 공정 중에 탁월한 충진성을 발휘합니다. 다우는 전기 도금 구리 상감 분야에서 다년 간 쌓은 경험과 기술력을 토대로 첨단 패키징 시장에 탁월한 성능을 갖춘 TSV 구리 솔루션을 공급하고 있습니다.

INTERVIA™ 구리 화학

30 μm 마이크로 필라

INTERVIA™ 구리로
도금한 필라

INTERLINK™ 구리

5 x 50 μm TSVs

6 x 100 μm TSVs