첨단 칩 패키징 - 조립재

반도체 산업에서 무어의 법칙(Moore’s Law)이 그 한계에 가까워짐에 따라 다우 전자 재료는 저 유전층(low-k layer)과 초저 유전층(ultra-low-k layer)을 갖춘 대형 금형의 신뢰성을 확보할 수 있는 혁신 솔루션에 대한 업계의 요구를 파악하고 있습니다. 이와 같은 이유 때문에 다우 전자 재료는 업계 최고의 파트너와 협력 하에 플립 칩 및 3D 패키징을 위한 언더필(underfill) 재료 솔루션(모세관 및 웨이퍼 응용)을 개발하고 있습니다. 이 신소재는 점차 대형화되는 금형과 3D 패키징에 내재된 많은 열적/기계적 문제들을 해결하는 데 그 목적을 두고 있습니다.