첨단 칩 패키징

다우 전자 재료는 보다 신뢰할 수 있는 소형 칩 대 칩(chip-to-chip)/칩 대 회로(chip-to-circuit) 기판 인터커넥트 및 패키지를 필요로 하는 전자 장치에서 폼 팩터 감소 및 기능성 향상에 기여하는 제품 및 공정 등 광범위한 첨단 반도체 패키징 응용 분야에 필수적인 소재를 공급합니다. 다우 전자 재료는 첨단 패키징 기술 사업부를 통해 금속화, 절연체, 석판 및 조립 제품의 포트폴리오를 공급함으로써 WLCSP, 플립 칩, SiP, 3D 칩 패키지와 같은 업계 최고의 패키징 기술을 구현합니다.

다우 전자 재료는 오랜 경험을 통해 프런트 엔드 반도체 생산을 위한 전자기기 및 재료의 금속화 개발 능력을 구축하여 칩 패키징 시장을 선도하고 있습니다. 이런 오랜 전통과 경험을 바탕으로 다우 전자 재료는 첨단 반도체 패키징 시장에서 성공을 거두는 데 필요한 재료에 대한 심층적인 지식, 엄격한 품질, 전문 기술력을 확보하고 있습니다.

우리는 궁극적으로 첨단 패키징 응용 분야에서 열적/기계적 문제, 신뢰성 문제 및 환경 문제를 해결할 수 있는 소재를 공급하는 데 역점을 두고 있습니다.